Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

Varování

Publikace nespadá pod Ústav výpočetní techniky, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Název česky	Termická analýza pájky Sn-Ag-Cu-In
Autoři	SOPOUŠEK Jiří PALCUT Marian HODÚLOVÁ Erika JANOVEC Josef
Rok publikování	2010
Druh	Článek v odborném periodiku
Časopis / Zdroj	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
www	Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Doi	https://doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2
Obor	Fyzikální chemie a teoretická chemie
Klíčová slova	Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation
Popis	Byla sledována pájka Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In. Byl proveden experiment DSC a získaný signál byl vysvětle metodou CALPHAD. Dále použito SEM/EDS a světelná mikroskopie.
Související projekty:	Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur Studium termodynamických vlastností a fázových diagramů soustav pro vysokoteplotní bezolovnaté pájky