Materiály pro bezolovnaté pájky

Varování

Publikace nespadá pod Ústav výpočetní techniky, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Autoři	DRÁPALA Jaromír URBANÍKOVÁ Žaneta ZLATOHLÁVEK Petr VŘEŠŤÁL Jan
Rok publikování	2005
Druh	Článek ve sborníku
Konference	Metal 05
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
Obor	Hutnictví, kovové materiály
Klíčová slova	Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics
Popis	Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb.
Související projekty:	Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání